快科技8月28日消息，芯上微装近日宣布，其自主研发的350nm步进投影光刻机AST6200顺利通过国内化合物半导体领域头部客户全流程工艺验证，并斩获批量重复采购订单。
从2025年11月首台设备发运到2026年8月获批量订单，仅用时9个月。该设备从关键零部件到软件控制系统均实现100%自主可控，标志着国产光刻机在化合物半导体专用设备领域迈出关键一步。
AST6200定位化合物半导体专用步进光刻机，稳定实现350nm分辨率，正面套刻精度80nm、背面套刻精度500nm。
该设备兼容Si、SiC、GaN、GaAs、InP、蓝宝石等多种衬底材料，支持2至8英寸基片及透明、半透明、大台阶晶圆的调焦调平。
同时，软件控制系统实现全栈自主可控，主要服务于功率器件、射频前端、光电子芯片、Micro LED等产线。
此次批量订单的落地，填补了第三代半导体量产线对国产中高端光刻设备的刚需缺口。在功率器件、射频前端、光电子芯片等化合物半导体领域，国产设备已具备替代进口的能力。
但需要指出的是，AST6200定位步进光刻机（Stepper），与硅基逻辑芯片制造所用的步进扫描式光刻机（Scanner）属于不同的技术路线和应用层级。
芯上微装是从上海微电子装备（集团）股份有限公司拆分设立的独立公司，专注于“超越摩尔”赛道的芯片制造、先进封装、三代半导体和新型显示等核心领域。
该公司在先进封装步进光刻机市场表现突出，全球市占率约35%、国内市场占有率约90%。
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